[发明专利]一种用于实训的全自动原料封装模型的展示方法在审

专利信息
申请号: 202010747989.8 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN112037638A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 莫德祥;唐涨;曾宜锋 申请(专利权)人: 广东三向智能科技股份有限公司
主分类号: G09B25/02 分类号: G09B25/02
代理公司: 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 代理人: 麦超群
地址: 526000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本发明专利涉及电子技术教学设备技术领域,特别是一种用于实训的全自动原料封装模型的展示方法,该展示方法包括以下步骤,S1:空胶囊在料斗内排列地经胶囊落料管落入定向组件;S2:空胶囊经过调头气缸、下料气缸的推动,统一姿态地进入分离组件;S3:真空吸嘴吸附胶囊体,使胶囊体与胶囊帽分离;S4:注料杆下压药粉,使药粉填入胶囊体;S5:胶囊推出杆推动胶囊体,使其与胶囊帽闭合。相对于市面上通用的每转停留八次的回转台,本模型采用每转只停四次,简化多工位,大大缩短了胶囊填充的周期;此外,本模型各组件结构设计简洁明了,通过四面采用玻璃面板,使内部结构运作更易于展示,同时模型自动化控制流程更直观、具体。
搜索关键词: 一种 用于 全自动 原料 封装 模型 展示 方法
【主权项】:
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