[发明专利]一种用于实训的全自动原料封装模型的展示方法在审
申请号: | 202010747989.8 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN112037638A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 莫德祥;唐涨;曾宜锋 | 申请(专利权)人: | 广东三向智能科技股份有限公司 |
主分类号: | G09B25/02 | 分类号: | G09B25/02 |
代理公司: | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人: | 麦超群 |
地址: | 526000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明专利涉及电子技术教学设备技术领域,特别是一种用于实训的全自动原料封装模型的展示方法,该展示方法包括以下步骤,S1:空胶囊在料斗内排列地经胶囊落料管落入定向组件;S2:空胶囊经过调头气缸、下料气缸的推动,统一姿态地进入分离组件;S3:真空吸嘴吸附胶囊体,使胶囊体与胶囊帽分离;S4:注料杆下压药粉,使药粉填入胶囊体;S5:胶囊推出杆推动胶囊体,使其与胶囊帽闭合。相对于市面上通用的每转停留八次的回转台,本模型采用每转只停四次,简化多工位,大大缩短了胶囊填充的周期;此外,本模型各组件结构设计简洁明了,通过四面采用玻璃面板,使内部结构运作更易于展示,同时模型自动化控制流程更直观、具体。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 全自动 原料 封装 模型 展示 方法 | ||
【主权项】:
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