[发明专利]一种电子产品用电容生产的插芯片装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202010747873.4 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111834134A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 袁方敏;张岩;耿志伟;杨丽琳;任坤;于尚红 | 申请（专利权）人： | 郑州工业应用技术学院 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 451100 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品用电容生产的插芯片装置及其使用方法，包括支撑机构，还包括设置在所述支撑机构上的主体输送机构、芯片输送机构，所述芯片输送机构平行设置在所述主体输送机构后侧，所述支撑机构上设置有插芯片机构，所述插芯片机构位于所述主体输送机构与所述芯片输送机构上方，所述插芯片机构与所述支撑机构连接。本发明通过主体输送机构的第一传送带将组装主体移动到装配位置，芯片输送机构的第二传送带将芯片移动到抓取位置，由移动组件将横梁进行移动，通过气缸推动抓取组件整体进行上下移动，使吸附胶座对芯片进行吸附固定，然后移动到组装主体上方进行插入，提高了芯片抓取的质量和效率，避免对芯片的机械破坏，提高了组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 用电 生产 芯片 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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