[发明专利]用于功率模块的中介层印刷电路板在审
| 申请号： | 202010743762.6 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN112399709A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | J·A·特雷尔福德;R·J·耶格尔;A·K·洛希亚;T·D·特罗诺 | 申请（专利权）人： | ABB电力电子公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H02M1/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开用于功率模块的中介层印刷电路板和相关方法。在至少一个说明性实施例中，印刷电路板组合件可包括具有表面的印刷电路板、安装在所述表面上的电组件、安装在所述表面上的引脚以及安装在所述表面上的中介层印刷电路板。所述电组件可具有正交于所述表面的第一高度。所述引脚可具有正交于所述表面的第二高度，其中所述第二高度大于所述第一高度。所述中介层印刷电路板可包括衬垫和定位在所述衬垫上的外部焊料凸块。所述外部焊料凸块可具有正交于所述表面的第三高度，其中所述第三高度大于所述第一高度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 模块 中介 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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