[发明专利]掩模支撑模板、掩模支撑模板的制造方法及框架一体型掩模的制造方法在审

专利信息
申请号: 202010729950.3 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN112442654A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 李裕进 申请(专利权)人: 悟勞茂材料公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24;H01L51/00
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 姜虎;陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及掩模支撑模板、掩模支撑模板的制造方法及框架一体型掩模的制造方法。本发明涉及的掩模支撑模板(template)用于支撑OLED像素形成用掩模并将该掩模对应到框架上,该掩模支撑模板包括:模板;临时粘合部,其形成于模板上;以及掩模,其通过夹设临时粘合部粘合在模板上且形成有掩模图案。
搜索关键词: 支撑 模板 制造 方法 框架 体型
【主权项】:
暂无信息
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