[发明专利]一种易浸渍的电容器芯子有效

专利信息
申请号: 202010726838.4 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN111816446B 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 张志成;解云川;胡习光 申请(专利权)人: 无锡鑫聚电子科技有限公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/32;H01G4/232;H01G4/252;H01G4/002;H01G4/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214400 江苏省无锡市江阴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及电容器技术领域,尤其涉及一种易浸渍的电容器芯子。包括芯体,芯体的两个端面分别设置有导电胶层和喷金层。芯体由两个金属化薄膜缠绕而成,金属化薄膜包括基膜,基膜的一侧设置有多个支撑体,相邻支撑体之间设置有间隙;基膜的另一侧设置有金属化层。金属化层的一端与基膜的此端面齐平,金属化层的另一端设置隔离层。导电胶层设置有多个贯穿其上、下表面的第四通道、第五通道和通孔。支撑体上设置有多个第一通道、第二通道和第三通道。本发明的电容器芯子,采用在基膜的一侧镀覆支撑体,支撑体上设置有通道,芯子在真空浸渍过程中容易得到良好的浸渍;采用在芯体的端面涂覆导电胶层,之后在导电胶层上喷涂喷金层,接触损耗较低。
搜索关键词: 一种 浸渍 电容器 芯子
【主权项】:
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