[发明专利]用于毫米波的转接结构以及多层转接结构有效
| 申请号： | 202010725266.8 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN112397863B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张书维;林决仁;蔡文才;洪子杰;戴扬;方建喆;黄柏嘉;江资闻;徐绍钧;林育丞;陈为旸 | 申请（专利权）人： | 稜研科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄隶凡 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于毫米波的转接结构以及多层转接结构，其包括耦接于第一传输线的末端的第一层信号元件，以及以离第一传输线的条状本体与末端等距的方式沿着第一传输线的条状本体的相对两侧配置与围绕第一传输线的末端的多个第一层接地元件。转接结构又包括耦接第一层信号元件的中间层信号元件，以及以准同轴的方式围绕中间层信号元件的多个接地元件。本发明又提供一种用于毫米波的包括多层结构及转接结构的多层转接结构。本发明可克服多层结构的厚度对于操作频率所造成的影响，进而提高多层结构的共振频率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 毫米波 转接 结构 以及 多层 | ||
【主权项】：
暂无信息
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