[发明专利]用于毫米波的转接结构以及多层转接结构

权利要求书

1.一种用于毫米波的转接结构，其特征在于，包括：

第一层信号元件，其耦接设在多层结构的第一层的第一传输线的末端；

多个第一层接地元件，其耦接该多层结构的第一层并围绕该第一传输线的条状本体及该末端；

多个第二层接地元件，其耦接该多层结构中设有第二传输线的第二层，且该多个第二层接地元件围绕该第二传输线的条状本体及该第二传输线的末端，而该第二传输线的末端耦接至该第一层信号元件；

第三层信号元件，其耦接至该第一层信号元件；以及

多个第三层接地元件，其耦接该多层结构中在该第一层与该第二层之间的第三层，且该第三层具有对应该第二传输线的第三空腔，而该多个第三层接地元件沿着该第三空腔的边缘配置。

2.如权利要求1所述的转接结构，其特征在于，部分该多个第一层接地元件以离该第一传输线的末端等距的方式围绕该第一传输线的末端，且部分该多个第一层接地元件以离该第一传输线的条状本体等距的方式沿着该第一传输线的条状本体的相对两侧配置。

3.如权利要求1所述的用于毫米波的转接结构，其特征在于，部分该多个第二层接地元件以离该第二传输线的末端等距的方式围绕该第二传输线的末端，且部分该多个第二层接地元件以离该第二传输线的条状本体等距的方式沿着该第二传输线的条状本体的相对两侧配置。

4.如权利要求1所述的用于毫米波的转接结构，其特征在于，该第一传输线与该第二传输线朝相反方向延伸，且以该第一传输线的末端与该第二传输线的末端的连线为轴线，而该轴线贯穿该第一层信号元件，该多个第一层接地元件与该多个第二层接地元件共同围绕该第一层信号元件。

5.如权利要求1所述的用于毫米波的转接结构，其特征在于，该多个第三层接地元件以离该第三空腔的边缘等距的方式沿着该第三空腔的边缘配置。

6.如权利要求1所述的用于毫米波的转接结构，其特征在于，该转接结构还包括：

中间层信号元件，其耦接该第一层信号元件；以及

多个中间层接地元件，其耦接该多层结构中在该第一层与该第二层之间的中间层，且该多个中间层接地元件以准同轴的方式围绕该中间层信号元件。

7.如权利要求1所述的用于毫米波的转接结构，其特征在于，该第一层信号元件为信号通孔或信号贯孔，该多个第一层接地元件为接地通孔或接地贯孔。

8.一种用于毫米波的多层转接结构，其特征在于，包括：

多层结构，包括具有第一传输线的第一层、具有第二传输线的第二层以及在该第一层与该第二层之间的第三层，其中该第三层具有对应该第二传输线的第三空腔；以及

转接结构，包括耦接该多层结构的第一层的第一层信号元件、多个第一层接地元件、耦接该多层结构的第二层的多个第二层接地元件以及第三层信号元件及多个第三层接地元件，该第一层信号元件耦接该第一传输线的末端，而该多个第一层接地元件围绕该第一传输线的条状本体及该末端，该第二传输线耦接至该第一层信号元件，该多个第二层接地元件围绕该第二传输线的条状本体及该第二传输线的末端，该第三层信号元件耦接至该第一层信号元件，而该多个第三层接地元件沿着该第三空腔的边缘配置。

9.如权利要求8所述用于毫米波的多层转接结构，其特征在于，部分该多个第一层接地元件以离该第一传输线的末端等距的方式围绕该第一传输线的末端，且部分该多个第一层接地元件以离该第一传输线的条状本体等距的方式沿着该第一传输线的条状本体的相对两侧配置。

10.如权利要求8所述用于毫米波的多层转接结构，其特征在于，部分该多个第二层接地元件以离该第二传输线的末端等距的方式围绕该第二传输线的末端，且部分该多个第二层接地元件以离该第二传输线的条状本体等距的方式沿着该第二传输线的条状本体的相对两侧配置。