[发明专利]用于单面湿法刻蚀的手持夹具在审
| 申请号： | 202010710198.8 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN112071800A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李德钊;严勇;林强 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B25B11/00 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 朱亚冠 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于单面湿法刻蚀的手持夹具。现有湿法刻蚀加工设备不适用于小批量原型器件的制备。本发明包括下层结构、上层结构、手柄。下层结构中下层本体表面开设外圈密封槽和内圈密封槽，内置外圈密封圈和内圈密封圈，并开设下层螺纹孔。上层结构中上层本体上开有晶圆定位槽，晶圆定位槽底开有刻蚀液通孔，上层本体开设有上层螺纹孔和手柄安装孔。使用中，将需要刻蚀的材料晶圆置于晶圆定位槽内，下层本体与上层本体通过螺钉固定连接。本发明制造成本低，使用方便，能够较好的控制蚀刻时间，可以实现晶圆的单面蚀刻，便于在小批量、原型器件的研发过程中使用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 单面 湿法 刻蚀 手持 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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