[发明专利]感测装置在审
| 申请号： | 202010701758.3 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN112397605A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 陈泓瑞;林柏睿 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/16 | 分类号： | H01L31/16;A61B5/0205;A61B5/1455;A61B5/00 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 张羽;刘国伟 |
| 地址： | 213123 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种感测装置。感测装置包含一基板、两个芯片及一遮蔽结构。两个芯片分别定义为一发射芯片及一接收芯片，发射芯片能发出一感测光束，接收芯片能接收感测光束，两个芯片彼此间隔地固定于基板；其中至少一个芯片通过至少一条导线与基板电性连接，导线与基板相连接的位置是位于两个芯片之间。遮蔽结构形成于基板，遮蔽结构位于两个芯片之间，且遮蔽结构包覆导线及其所连接的芯片的一部分。本发明的感测装置相较于习知的光体积变化描绘传感器具有体积更小的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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