[发明专利]一种基于自蔓延反应的避免厚板搅拌摩擦焊接底部缺陷的方法在审
| 申请号： | 202010698079.5 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN112238293A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 邓永芳;曾金成;肖顺 | 申请（专利权）人： | 江西理工大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/16 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 瞿网兰 |
| 地址： | 341000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种基于自蔓延反应的避免厚板搅拌摩擦焊接底部缺陷的方法，其特征是在焊接前将两种能发生“固‑固”自蔓延反应且对接头性能没有负面影响的粉末材料加在焊接板材对接面的底部；由焊接过程中的摩擦热引燃粉末材料后自动燃烧、蔓延，为接头底部提供更多的热量输入，提高材料流动性，减少和避免接头底部缺陷地形成，提高接头的力学性能。本发明在焊缝底部添加能发生“固‑固”自蔓延反应的粉末材料，在焊接过程中由摩擦热引燃粉末材料后，增加了热输入量，能有效地提高材料流动性，避免接头中缺陷的形成，增强接头的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 蔓延 反应 避免 厚板 搅拌 摩擦 焊接 底部 缺陷 方法 | ||
【主权项】：
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