[发明专利]麦克风组装方法、麦克风及耳机在审
| 申请号： | 202010672356.5 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113613110A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 陈锋泽;吴海全;张志军;彭久高 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R31/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 陈延侨 |
| 地址： | 518116 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及耳机技术领域，提供一种麦克风组装方法、麦克风及耳机。麦克风组装方法包括前期预备和振膜组装步骤，在前期预备步骤中，预备麦克风主体、麦克风振膜和透气结构，麦克风主体具有出音孔；在振膜组装步骤中，通过透气结构将麦克风振膜抵持至出音孔，并按压麦克风振膜，以使麦克风振膜与出音孔的孔口侧连接。该麦克风组装方法在按压麦克风振膜以使麦克风振膜与出音孔连接的过程中，可通过透气结构的透气性均衡麦克风于出音孔处的内外侧的压力差值，避免在按压和松开时形成瞬间压差而造成麦克风振膜破裂。且透气结构不会对麦克风造成任何损伤，操作便利，能提高麦克风振膜的组装效率，能节约工时，尤其适用于微型机电系统麦克风的组装。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 组装 方法 耳机 | ||
【主权项】：
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