[发明专利]基板用连接器及带基板的连接器有效

专利信息
申请号: 202010635075.2 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN112242621B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 坂井启人;松田英一;中西雄一 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01R12/79 分类号: H01R12/79;H01R13/05
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 尹洪波
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及基板用连接器及带基板的连接器,抑制在焊接检查时的由焦点深度的差导致的检查精度的降低。基板用连接器(20)具备第1端子(30)、第2端子(40)以及壳体(21),壳体具有对第1端子及第2端子进行保持的壁部(23),第1端子具备延伸到壁部的外侧的第1延伸部(35),第2端子具备延伸到壁部的外侧的第2延伸部(45),第1延伸部具有能够焊接到基板(11)的焊盘(12A)的第1连接部(38),第2延伸部具有:第2连接部(49),在比第1连接部远离壁部的位置上能够焊接到基板的焊盘(12B);和弯曲部(48),在与第1连接部不重叠的位置上以靠近第1连接部的方式弯曲。
搜索关键词: 基板用 连接器 带基板
【主权项】:
暂无信息
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