[发明专利]电池串排布焊接设备及电池串排布焊接方法在审
申请号: | 202010634368.9 | 申请日: | 2020-07-02 |
公开(公告)号: | CN111710757A | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 李文;朱友为;王恒;沈博 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B23K37/00;B23K101/40 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 蒋爱花 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种电池串排布焊接设备及电池串排布方法,所述电池串排布焊接设备包括:电池串排布装置、透光板、透光板输送装置、电池串组件提串装置、汇流条供料装置和焊接装置,透光板放置在透光板输送装置上并由透光板输送装置输送,电池串排布装置将电池串排布至透光板上,形成电池串组件;电池串组件提串装置将电池串组件从透光板上提起,汇流条供料装置向提起的电池串组件的下方放置汇流条;焊接装置将叠放的电池串组件和汇流条进行焊接;电池串组件提串装置将焊接完成的电池串组件放置于透光板上,透光板输送装置将透光板输送至下一工位。本发明提供的技术方案,集成电池串的排版以及焊接的功能,自动化程度高,可以有效提升生产效率。 | ||
搜索关键词: | 电池 排布 焊接设备 焊接 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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