[发明专利]平面型热电堆测温芯片在审
| 申请号： | 202010626597.6 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN111952431A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 王雪深;李劲劲;陈建;钟青 | 申请（专利权）人： | 中国计量科学研究院 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/02 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 颜潇 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种平面型热电堆测温芯片。待测物体接触结构用于与待测物体进行接触，实现热传输。多个间隔设置的第一热电结构、多个间隔设置的第二热电结构以及待测物体接触结构均设置于第一表面。每个第二热电结构与每个第一热电结构首尾依次直接连接，不需要通过其他导电材料就可以实现连接。通过基底为支撑结构，并将待测物体接触结构靠近热端连接点设置，会将待测物体的热量直接快速传导到多个热端连接点(即热电堆热端)，不需要中间热传输结构就可以实现测温。此时，通过平面型热电堆测温芯片可以实现热电堆热端与待测物体间的快速热传导，缩短了热传递链，且响应快速，进而提高了所述平面型热电堆测温芯片的测温效率、测温准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 热电 测温 芯片 | ||
【主权项】：
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