[发明专利]贴片机构及电路板点胶机在审

专利信息
申请号: 202010620955.2 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111726978A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 陈占波 申请(专利权)人: 广东和鑫达电子股份有限公司
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00;H05K13/04
代理公司: 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 代理人: 王秋明
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于PCB自动化生产装置技术领域,尤其涉及一种贴片机构及电路板点胶机,贴片机构包括机架、输送组件、储料组件、定位组件和夹取组件。输送组件安装于机架上并用于输送电路板;储料组件安装于机架上并位于输送组件的侧方,储料组件用于存放SMT贴片;定位组件安装于机架上并位于输送组件的下方,定位组件用于将位于输送组件的电路板顶起定位;夹取组件安装机架上并位于输送组件的侧方,夹取组件于输送组件和储料组件之间往复运动以将SMT贴片移栽至电路板上,将SMT贴片贴在电路板上全程自动化,无需人工操作,并且通过定位组件顶起电路板定位,结构简单,容易实现,定位后的电路板贴SMT贴片更加精确,提高装配的精确性。
搜索关键词: 机构 电路板 点胶机
【主权项】:
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