[发明专利]贴片机构及电路板点胶机在审
申请号: | 202010620955.2 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN111726978A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 陈占波 | 申请(专利权)人: | 广东和鑫达电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K13/00 | 分类号: | H05K13/00;H05K13/04 |
代理公司: | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 | 代理人: | 王秋明 |
地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机构 电路板 点胶机 | ||
本发明属于PCB自动化生产装置技术领域,尤其涉及一种贴片机构及电路板点胶机,贴片机构包括机架、输送组件、储料组件、定位组件和夹取组件。输送组件安装于机架上并用于输送电路板;储料组件安装于机架上并位于输送组件的侧方,储料组件用于存放SMT贴片;定位组件安装于机架上并位于输送组件的下方,定位组件用于将位于输送组件的电路板顶起定位;夹取组件安装机架上并位于输送组件的侧方,夹取组件于输送组件和储料组件之间往复运动以将SMT贴片移栽至电路板上,将SMT贴片贴在电路板上全程自动化,无需人工操作,并且通过定位组件顶起电路板定位,结构简单,容易实现,定位后的电路板贴SMT贴片更加精确,提高装配的精确性。
技术领域
本发明属于PCB自动化生产装置技术领域,尤其涉及一种贴片机构及电路板点胶机。
背景技术
PCB,又称印制电路板,其是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。
在生产过程中,需要对电路板进行点胶处理,现有的对电路板点胶处理一般是通过人工将SMT贴片贴在电路板上,然后再对其进行点胶,然而,通过人工将SMT贴片贴在电路板上比较慢,加工效率低下,并且现有的定位电路板位置一般采用光学传感器定位,结构比较复杂,成本比较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印刷电路板点胶机,旨在解决现有技术中的通过人工将SMT贴片安装在电路板上比较慢,加工效率低下且结构复杂成本较高的技术问题。
为实现上述目的,本发明实施例提供一种贴片机构,包括机架、输送组件、储料组件、定位组件和夹取组件。
其中,所述输送组件安装于所述机架上并用于输送电路板;
其中,所述储料组件安装于所述机架上并位于所述输送组件的侧方,所述储料组件用于存放SMT贴片;
其中,所述定位组件安装于所述机架上并位于所述输送组件的下方,所述定位组件用于将位于所述输送组件的电路板顶起定位;
其中,所述夹取组件安装所述机架上并位于所述输送组件的侧方,所述夹取组件于所述输送组件和所述储料组件之间往复运动以将SMT贴片移栽至所述电路板上。
可选地,所述储料组件包括顶料板、电机和至少两块限位件;各所述限位件分别安装于所述机架上并围成一个储料位,所述顶料板安装于所述储料位中并位于所述机架的上方,所述电机安装于所述储料位的下方并与所述机架连接,所述电机的输出轴与所述顶料板连接。
可选地,两所述限位件位于所述SMT贴片的对角位置。
可选地,各所述限位件与所述机架均为可拆卸连接。
可选地,所述定位组件包括框架、顶起件、挡料件和夹紧件,所述框架安装于所述输送组件上,所述顶起件安装于所述输送组件下并位于所述框架的下方,所述夹紧件和所述挡料件分别安装于所述框架相对的两侧并用于定位顶起后的电路板。
可选地,所述定位组件还包括有多个缓冲件,各所述缓冲件均安装于所述框架上并用于抵接所述电路板的上端面。
可选地,所述夹取组件包括支撑座、线性模组、夹取气缸和夹取件,所述支撑座安装于所述输送组件上,所述线性模组安装于所述支撑座上,所述夹取气缸安装于所述线性模组上,所述夹取件安装于所述夹取气缸的活塞杆上。
可选地,所述夹取件包括连接板和设置于所述连接板上的多个气嘴,各所述气嘴的底部均设置有吸盘。
可选地,所述输送组件包括两条彼此平行的输送带,两条所述输送带为可朝向彼此或者背向彼此移动。
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