[发明专利]一种用于硅漂移探测器前端读出系统的电荷放大电路有效

专利信息
申请号: 202010617850.1 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111641396B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 唐明华;谭彩虹;周焱;兰燕;李刚;肖永光;李正 申请(专利权)人: 湘潭大学
主分类号: H03F3/70 分类号: H03F3/70;H03F3/68;H03F1/26;H03F1/02;H03F1/32
代理公司: 湘潭市汇智专利事务所(普通合伙) 43108 代理人: 陈伟
地址: 411105 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种用于硅漂移探测器前端读出系统的电荷放大电路,包括第一级放大电路、第二级放大电路,所述第一级放大电路的输入端与探测器直流耦合连接,第一级放大电路的输出端与第二级放大电路的输入端相连,第二级放大电路的输出端输出放大后的信号。本发明针对硅漂移探测器输入信号极其微弱的情况,提出了一种采用两级精确电荷放大电路的前置放大电路结构,这种结构先将电荷量倍乘放大,然后再转化为电压信号,可以以最小的噪声代价换取最大的电荷‑电压增益,满足硅漂移探测器读出系统对增益的需求。
搜索关键词: 一种 用于 漂移 探测器 前端 读出 系统 电荷 放大 电路
【主权项】:
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