[发明专利]一种内存芯片的温度控制方法、装置、设备及存储介质有效
| 申请号： | 202010614720.2 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111858206B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 李栋 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22;G06F1/20;G06F11/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郄晨芳 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种内存芯片的温度控制方法、装置、设备及计算机可读存储介质，方法包括：确定出使目标内存芯片的第一当前温度达到对应的测试温度时，铝制外壳内部的第一标准温度，并设置所述测试温度和所述第一标准温度的映射关系；然后获取目标测试温度和目标内存芯片的第一当前温度，并确定出所述第一当前温度和所述目标测试温度的大小关系；根据所述大小关系和与所述目标测试温度对应的目标映射关系调节所述铝制外壳内部的第二当前温度，以使得所述第一当前温度等于所述目标测试温度。可见，本方法能够使目标内存芯片的第一当前温度能够更精准地达到目标测试温度，从而提高对目标内存芯片的温度控制的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内存 芯片 温度 控制 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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