[发明专利]一种融合SMT的MCM集成电路封装方法

摘要

本申请公开了一种融合SMT的MCM集成电路封装方法，其包括步骤有：S1、金属引线框架预处理；S2、采用SMT工艺金属引线框架的焊接区安装有源器件，同时在金属引线框架的芯片区安装芯片；S3、金属引线框架后处理；S4、封装处理。本申请在融合SMT的工艺到MCM集成电路封装的基础上还可以将有源器件和芯片的安装在一个工序完成，解决了背景技术中的问题。即问题1是，因为先后需要两道工序，这就增加了MCM封装的时间，使得封装效率难以提高。问题2则是，在芯片封装前就先进行了有源器件的焊接，而有源器件的焊接存在一定的废品率，且芯片的安装也存在一定的废品率，这实质上是增加了MCM封装的风险，尤其是效能的风险。