[发明专利]集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体有效
| 申请号： | 202010610584.X | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN112187180B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 板坂洋佑;井伊巨树;野宫崇 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03B5/30 | 分类号： | H03B5/30;H01L23/34;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体，能够实现兼顾缓和由来自发热源电路的热带来的不良影响和小面积化。集成电路装置包含：温度传感器；作为发热源的发热源电路；外部连接用的连接盘；以及MIM结构的电容器，该电容器的一个电极与外部连接用的连接盘电连接。而且，在与形成有电路元件的基板垂直的俯视时，MIM结构的电容器和温度传感器重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 振荡器 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
暂无信息
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