[发明专利]集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体有效
| 申请号: | 202010610584.X | 申请日: | 2020-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN112187180B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
| 发明(设计)人: | 板坂洋佑;井伊巨树;野宫崇 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | H03B5/30 | 分类号: | H03B5/30;H01L23/34;H01L23/522 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 集成电路 装置 振荡器 电子设备 以及 移动 | ||
1.一种集成电路装置,其特征在于,包含:
温度传感器;
作为发热源的发热源电路;
外部连接用的连接盘;以及
金属-绝缘体-金属即MIM结构的电容器,该电容器的一个电极与所述外部连接用的连接盘电连接,
在与形成有电路元件的基板垂直的俯视时,所述MIM结构的电容器和所述温度传感器重叠。
2.根据权利要求1所述的集成电路装置,其特征在于,
所述温度传感器配置在集成电路装置的两条边交叉的角部。
3.根据权利要求1或2所述的集成电路装置,其特征在于,
所述温度传感器沿着集成电路装置的第1边配置,
所述发热源电路沿着集成电路装置的与所述第1边交叉的第2边配置。
4.根据权利要求1所述的集成电路装置,其特征在于,
所述外部连接用的连接盘是地连接盘或电源连接盘。
5.根据权利要求1所述的集成电路装置,其特征在于,
所述外部连接用的连接盘是地连接盘,
从所述地连接盘向所述MIM结构的电容器的所述一个电极供给地电压,
向所述MIM结构的电容器的另一个电极供给来自电源连接盘的电源电压、根据所述电源电压生成的电压、或所述温度传感器的温度检测电压。
6.根据权利要求5所述的集成电路装置,其特征在于,
对所述MIM结构的电容器的所述另一个电极施加根据所述电源电压生成的电压,
根据所述电源电压生成的电压是被供给所述电源电压的调节器所生成的调节电压、或者被供给所述电源电压的基准电压生成电路所生成的基准电压。
7.根据权利要求1所述的集成电路装置,其特征在于,
所述外部连接用的连接盘是地连接盘,
所述MIM结构的电容器的所述一个电极经由地线与所述地连接盘电连接,
所述地线经由金属插头与所述基板电连接,
所述金属插头在所述俯视时配置在所述温度传感器和所述发热源电路之间。
8.根据权利要求1所述的集成电路装置,其特征在于,
所述温度传感器包含双极晶体管和电阻,
所述MIM结构的电容器和所述双极晶体管在所述俯视时重叠。
9.根据权利要求1所述的集成电路装置,其特征在于,
该集成电路装置包含:
振荡电路,其通过使振子振荡来生成振荡信号;以及
输出电路,其对来自所述振荡电路的所述振荡信号进行缓冲而输出时钟信号,
所述发热源电路是所述输出电路。
10.根据权利要求9所述的集成电路装置,其特征在于,
该集成电路装置包含:
第1连接盘,其与所述振子的一端电连接;以及
第2连接盘,其与所述振子的另一端电连接,
所述温度传感器与所述第1连接盘之间的距离比所述温度传感器与所述输出电路之间的距离近。
11.根据权利要求1所述的集成电路装置,其特征在于,
该集成电路装置包含:
振荡电路,其通过使振子振荡来生成振荡信号;
输出电路,其对来自所述振荡电路的所述振荡信号进行缓冲而输出时钟信号;
第1连接盘,其与所述振子的一端电连接;以及
第2连接盘,其与所述振子的另一端电连接,
所述发热源电路是所述输出电路,
所述温度传感器、所述第1连接盘以及所述第2连接盘沿着集成电路装置的第1边配置,
所述输出电路沿着所述集成电路装置的与所述第1边交叉的第2边配置。
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