[发明专利]一种真空腔体泄漏自动侦测方法在审
| 申请号： | 202010610511.0 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111719129A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 戴传勇;叶佳松 | 申请（专利权）人： | 联立（徐州）半导体有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/52 | 分类号： | C23C14/52;C23C14/34;G01L21/00 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 范圆圆 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空腔体泄漏自动侦测方法，具体如下：(1)、将产品传送至溅镀腔体内，并将溅镀腔体内的真空值设定完成；(2)、晶圆开始进行溅镀工艺，并记录溅镀过程数据；(3)、晶圆溅镀过程中对电压值进行持续检测、判定；(4)、溅镀工艺作业完成，将检测的溅镀数据进行存储。通过在溅镀工艺过程中以检测晶圆溅镀时回馈的电压值来判断当前是否存在外气泄漏，达到时刻对溅镀腔体的真空度进行检测、保障晶圆的生产质量和降低企业生产成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空腔 泄漏 自动 侦测 方法 | ||
【主权项】：
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