[发明专利]一种真空腔体泄漏自动侦测方法在审

专利信息
申请号: 202010610511.0 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111719129A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 戴传勇;叶佳松 申请(专利权)人: 联立(徐州)半导体有限公司
主分类号: C23C14/52 分类号: C23C14/52;C23C14/34;G01L21/00
代理公司: 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 代理人: 范圆圆
地址: 221000 江苏省徐州市经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 空腔 泄漏 自动 侦测 方法
【说明书】:

发明公开了一种真空腔体泄漏自动侦测方法,具体如下:(1)、将产品传送至溅镀腔体内,并将溅镀腔体内的真空值设定完成;(2)、晶圆开始进行溅镀工艺,并记录溅镀过程数据;(3)、晶圆溅镀过程中对电压值进行持续检测、判定;(4)、溅镀工艺作业完成,将检测的溅镀数据进行存储。通过在溅镀工艺过程中以检测晶圆溅镀时回馈的电压值来判断当前是否存在外气泄漏,达到时刻对溅镀腔体的真空度进行检测、保障晶圆的生产质量和降低企业生产成本的目的。

技术领域

本发明涉及晶圆生产应用领域,具体涉及一种真空腔体泄漏自动侦测方法。

背景技术

溅镀工艺是晶圆生产加工中必不可少的一步,传统工艺中,晶圆的溅镀一般都是通过晶圆溅镀设备内的机械手将晶圆送入溅镀设备的腔体内,当腔体内的真空达到设定值后开始进行溅镀工艺,但是在此过程中,溅镀腔体容易发生外气泄漏,而一旦发生外气泄漏,空气中的氧分子会对溅镀产品造成成膜污染缺陷,导致后续的晶圆凸块出现玻璃缺陷,影响了晶圆的产品质量,增加了企业成本投入。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明提出了一种真空腔体泄漏自动侦测方法,以达到时刻对溅镀腔体的真空度进行检测、保障晶圆的生产质量和降低企业生产成本的目的。

为达到上述目的,本发明的技术方案如下:

一种真空腔体泄漏自动侦测方法,具体如下:

(1)、将产品传送至溅镀腔体内,并将溅镀腔体内的真空值设定完成;

(2)、晶圆开始进行溅镀工艺,并记录溅镀过程数据;

(3)、晶圆溅镀过程中对电压值进行持续检测、判定;

(4)、溅镀工艺作业完成,将检测的溅镀数据进行存储。

本发明通过在溅镀工艺过程中以检测晶圆溅镀时回馈的电压值来判断当前是否存在外气泄漏,达到时刻对溅镀腔体的真空度进行检测、保障晶圆的生产质量和降低企业生产成本的目的。

2.根据权利要求1所述的一种真空腔体泄漏自动侦测方法,其特征在于,步骤(3)中的检测过程如下:

(3-1)、对晶圆溅镀过程中回馈电压值进行检测,并获取相应的数据;

(3-2)、将获取的数据传送至智能终端,并与智能终端内存储的数据进行对比;

(3-3)、根据对比结果来对溅镀工艺进行相应的操作:

若检测的电压值处于设定区域内,则溅镀工艺继续进行;

若检测的电压值处于设定区域以外,则控制溅镀工艺停止,进行排查、检修;

(3-4)、当排查检修完成后,重复步骤(3-1)即可。

本发明具有如下优点:

1.本发明通过在溅镀工艺过程中以检测晶圆溅镀时回馈的电压值来判断当前是否存在外气泄漏,达到时刻对溅镀腔体的真空度进行检测、保障晶圆的生产质量和降低企业生产成本的目的。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明提供了一种真空腔体泄漏自动侦测方法,其工作原理是通过在溅镀工艺过程中以检测晶圆溅镀时回馈的电压值来判断当前是否存在外气泄漏,达到时刻对溅镀腔体的真空度进行检测、保障晶圆的生产质量和降低企业生产成本的目的。

下面结合实施例和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

一种真空腔体泄漏自动侦测方法,具体如下:

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