[发明专利]一种适用于柔性太阳翼的基板结构及其成型方法有效
申请号: | 202010599381.5 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN111863993B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 许文彬;咸奎成;陈建祥;余守莉;汤亮;张雷;程雷;王治易;霍杰 | 申请(专利权)人: | 上海宇航系统工程研究所 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/049;B32B5/02;B32B7/06;B32B7/12;B32B15/18;B32B27/12;B32B27/28;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/04;B32B38/08 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 庞静 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种适用于柔性太阳翼的基板结构及其成型方法,具有一定的柔性、厚度薄(0.3mm)、尺寸大、具有较好的力学性能和耐空间环境性能。柔性基板采用综合挠性板和刚性板特点的新颖设计思路,为五层平面对称结构,其中中间层为纤维增强的复合材料,最外层为聚酰亚胺薄膜,聚酰亚胺薄膜与中间增强层采用柔性胶黏剂粘贴固化成型。适用于低轨环境的柔性基板,为了对低轨原子氧进行防护,在聚酰亚胺薄膜外表面还有一层原子氧防护层。为了保证柔性基板成型后各层之间无分层、无气泡,表面平整,创新性的提出了软硬板结合的成型工艺进行成型。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 柔性 太阳 板结 及其 成型 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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