[发明专利]一种3D喷墨打印电路板用绝缘结构墨水及其应用

摘要

本发明涉及一种3D喷墨打印电路板用绝缘结构墨水及应用。所述绝缘结构墨水包括：韧性材料、高玻璃化转变温度材料、交联材料、光诱导剂、助剂。所述韧性材料选自单官芳香族丙烯酸酯中的至少一种；所述高玻璃化转变温度材料选自玻璃化转变温度在100‑260℃之间的丙烯酸酯衍生物、丙烯酰吗啉、甲基丙烯酸环己酯中的至少一种；所述交联材料为酯基的末端带有羟基的丙烯酸酯和含有异氰酸酯基团的单体。本发明提供的绝缘结构墨水可采用喷墨打印方式层层叠加得到电路板基板，作为支撑结构；还可以与导电墨水配合使用，绝缘结构墨水作为层间的阻隔，两者协同打印，得到3D打印电路板，实现电路板的全加法、个性化制作，特别适合复杂结构的器件加工及多元化应用。