[发明专利]超宽带复合铁氧体环形器制作方法有效
| 申请号： | 202010597969.7 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111786063B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王列松 | 申请（专利权）人： | 苏州华博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/387 | 分类号： | H01P1/387;H01P11/00 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 夏平 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种成品率高的的拼接型超宽带复合铁氧体微带环形器制作方法，其步骤如下：步骤1、基片精密抛光：将拼接型超宽带复合铁氧体微带环形器所需的各个基片在使用前进行精密抛光，以控制基片的厚度公差在±5μm以内；步骤2、制作微带电路：在精密抛光的各基片上通过常规的薄膜电路工艺制作出微带金属电路图形，并在各基片背面通过常规的薄膜电路工艺制作背面接地金属层；步骤3、背面制作共晶焊料；步骤4、从背面切割基片；步骤5、紧密拼接共晶焊；步骤6、微带电镀原位连通：在微带金属电路图形上电镀金属层，厚度为4～6μm。 | ||
| 搜索关键词： | 宽带 复合 铁氧体 环形 制作方法 | ||
【主权项】：
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