[发明专利]一种固晶机的晶片固定机构在审
申请号: | 202010582390.3 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN111668154A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 肖鹏;陈梅业 | 申请(专利权)人: | 安徽三优光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韩立峰 |
地址: | 243000 安徽省马*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种固晶机的晶片固定机构,包括底板以及在底板上表面的中部拆卸式连接有中间板;所述底板上表面的两侧分别固定连接有气缸,所述气缸的活动端拆卸式连接有夹紧板,所述夹紧板的相对侧壁均开设有凹槽,所述凹槽内拆卸式连接有夹紧块,所述夹紧块的侧壁上开设有夹紧槽,所述夹紧槽的侧壁上固定连接有软质夹板,所述软质夹板和夹紧块上均开设有散热孔,所述夹紧块上开设有与散热孔垂直连通的散热通道,本发明便于实现对晶片夹紧后的散热作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 固晶机 晶片 固定 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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