[发明专利]一种晶圆生产时用微环境控制系统在审
申请号: | 202010580870.6 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN111787718A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 徐权锋 | 申请(专利权)人: | 芯米(厦门)半导体设备有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吴圳添 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆生产时用微环境控制系统,包括内置显示屏、左抓把、面板、按键、开关钮、控制座、右抓把、顶嵌口、散热机构和拧动圈,本发明通过优化设置了散热机构,在控制座内部侧端加设配合散热的整体结构,大散热硅胶、小散热硅胶本体具有高效散热的作用,大导热片、小导热片形成相应的导流通道,在侧端形成便于引导热量排出的配合结构,使用效果好;通过优化设置了调节组件,简易的螺纹杆在控制座侧端,能够通过拧动拧动圈带动螺纹杆推动大导热片,使其绕转动柱转动调节,气流调节导向效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 生产 时用微 环境 控制系统 | ||
【主权项】:
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