[发明专利]一种正交耦合器在审
| 申请号： | 202010577324.7 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111697306A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 吴树辉 | 申请（专利权）人： | 西安博瑞集信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/18 | 分类号： | H01P5/18 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 魏毅宏 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种正交耦合器，该正交耦合器包括：承载结构、设置于承载结构上的PCB介质基板、附着在PCB介质基板背后的局部开窗金属、附着在PCB介质基板上的第一耦合线和第二耦合线；套设于第一耦合线和第二耦合线外的PCB基片、以及设置于PCB介质基板上的第一贴片。承载结构上凹设有第一凹槽，贴合PCB基片设置，PCB基片通过设在底部的金属与第一凹槽连接；第一贴片由与PCB介质基板相同的材料和附着金属组成，置于第一耦合线和第二耦合线上；附着在PCB介质基板背后的局部开窗金属，形成第二贴片，第二贴片与第一贴片尺寸相同，且第二贴片以PCB介质基板为基础，金属附着于PCB介质基板背部。本发明实施例，提供一种正交耦合器，可以解决正交耦合器耦合度低、功率分配正交特性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 正交 耦合器 | ||
【主权项】：
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