[发明专利]一种片式精密电阻器的制备方法有效
申请号: | 202010570206.3 | 申请日: | 2020-06-21 |
公开(公告)号: | CN111710488B | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 黎锐;高泮嵩;谭正伦;黄浩;李飞;张孟熙;梁柱斌 | 申请(专利权)人: | 广东风华邦科电子有限公司 |
主分类号: | H01C17/00 | 分类号: | H01C17/00;H01C17/02;H01C17/065;H01C17/242;H01C17/28;H01C17/30 |
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地址: | 526108 广东省肇庆市高要区金渡镇肇江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种片式精密电阻器的制备方法,依次通过印背电极、印面电极、电极烧结、印电阻体、电阻烧结、印I次玻璃、一次玻璃烧结、激光调阻、印II次玻璃、印标记、固化、分割封端、表面处理、测试、可靠性试验、编带和包装这些步骤完成片式精密电阻器的生产制备,并在该制备方法中,分割封端通过直接将产品分割成粒状,在第一次涂浆时使得粒状产品的两端形成连接背面、正面电极,再在第二次涂浆时,插入到浆料槽中,使得浆料就会在四周都包住端头,在产品的五个面上形成金属层,能够代替现有工艺使得产品的端头强度和抗震能力得到提高,以及降低端头内阻和提高电阻的阻值集中性,能满足电子整机小型化、集成化、智能化发展趋势。 | ||
搜索关键词: | 一种 精密 电阻器 制备 方法 | ||
【主权项】:
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