[发明专利]具有复合镀膜涂层的PCB微钻钻头在审

专利信息
申请号: 202010569773.7 申请日: 2020-06-20
公开(公告)号: CN111549326A 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 俞建星;刘吉庆;孙游 申请(专利权)人: 华伟纳精密工具(昆山)有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/06;B23B51/00
代理公司: 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 代理人: 张文婷
地址: 215345 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种具有复合镀膜涂层的PCB微钻钻头,该微钻钻头包括钻柄和钻体,所述钻柄和钻体的外侧包覆有复合镀膜涂层,所述复合镀膜涂层分为内层和复合层;所述内层的材料为Cr,其厚度为0.1‑0.5微米;所述复合层的材料为CrAlTiN/CrN,其厚度为2‑5微米;所述CrAlTiN/CrN是由多个CrAlTiN层和CrN层构成,各CrAlTiN层和CrN层交替沉积在微钻钻头上形成纳米量级叠压的复合层。本发明结构设计合理,其内层的晶粒度与微钻钻头的晶粒度位于同一量级,能够保证良好的结合力;具有高硬度和高弹性模量的特点,CrN层的插入使复合镀膜涂层具有良好的耐蚀性,延长其使用寿命。
搜索关键词: 具有 复合 镀膜 涂层 pcb 钻头
【主权项】:
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