[发明专利]一种具有多工位加工功能的颗粒自动包装机在审
| 申请号： | 202010568745.3 | 申请日： | 2020-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN111792112A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 胡蓓;汪羽;张万娟;陶颖 | 申请（专利权）人： | 重庆信易源智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400000 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有多工位加工功能的颗粒自动包装机，具体为箱盖和拨片，所述箱盖的下端设置有箱体，所述壳体的前端设置有承料架，所述出料口的下端设置有限制板，所述压边块的下端设置有橡胶带，所述圆边块的外表面设置有凹槽，所述圆边块的中部设置有伸缩架，所述滑块的下端设置有移块，所述第一液压杆的前端设置有第一弹簧，所述拨片的下端设置有齿条，所述齿条的右端设置有齿轮，所述反馈片的下端设置有第一滑轨，该一种具有多工位加工功能的颗粒自动包装机，与现有的普通的颗粒包装机相比，本包装结构可以调节包装纸包边的长度以及宽度，且控制长度机构的零件与包装切割零件之间产生联动，可控制长度然后机器自动切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 多工位 加工 功能 颗粒 自动 装机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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