[发明专利]一种基于TSV的脊状基片集成波导带通滤波器有效
| 申请号： | 202010566782.0 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111934071B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王凤娟;李玥;任睿楠;余宁梅;杨媛;朱樟明;尹湘坤 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | H01P1/208 | 分类号： | H01P1/208 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于TSV的脊状基片集成波导带通滤波器，包括高阻硅衬底，高阻硅衬底内部设置有两个矩形金属槽A，金属槽A内两侧设置有多对膜片，膜片和金属槽A的侧壁均由硅通孔排列组成，高阻硅衬底顶部设置有顶面绝缘层，顶面绝缘层内部嵌入有矩形金属槽B，顶面绝缘层底部中间设置有脊背面金属层，两个矩形金属槽A的相邻侧壁通过脊背面金属层连接，另外两个侧壁通过矩形金属槽B连接。本发明基于TSV的脊状基片集成波导带通滤波器制作工艺与CMOS工艺兼容，制作成本低；体积小，便于将其集成在小型化芯片中，实现堆叠芯片互连，缩短互连线长度，大幅提高芯片性能；带宽大，可实现应用于微波/射频领域的超宽带滤波。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 tsv 脊状基片 集成 波导 带通滤波器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学，未经西安理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010566782.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
