[发明专利]进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板有效
| 申请号： | 202010566608.6 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN112118669B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 宋云兴;李思贤;许纮玮;高羣祐 | 申请（专利权）人： | 金居开发股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;付文川 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板，其中进阶反转电解铜箔具有一不平整的微粗糙化处理面，且微粗糙化处理面具有由铜结晶所构成的多个生产方向条纹。因此，本发明的进阶反转电解铜箔与树脂基复合材料之间具有良好的结合力，且能够提高信号完整性以及减少信号的传输损耗，从而满足5G应用的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 进阶 反转 电解 铜箔 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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