[发明专利]树脂片材在审
| 申请号： | 202010558717.3 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN112109402A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 松本千晴;阪内启之 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/20;B32B27/28;B32B27/38;B32B33/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;林毅斌 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明的课题在于提供：即使树脂组合物层的厚度厚、也抑制了树脂组合物层的外观不良的树脂片材；使用了该树脂片材的电路基板、及半导体芯片封装。本发明的解决手段是一种树脂片材，其是包含支承体、及设置于该支承体上的树脂组合物层的树脂片材，其中，树脂组合物层的厚度为60μm以上，将与树脂组合物层接合时的支承体的长度设为L |
||
| 搜索关键词： | 树脂 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于味之素株式会社，未经味之素株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010558717.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
