[发明专利]一种便于测试铜厚的电路板及其铜厚测试方法在审
| 申请号： | 202010547503.6 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113804095A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 範义;周健 | 申请（专利权）人： | 健鼎(湖北)电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 杨文录 |
| 地址： | 433000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种便于测试铜厚的电路板及其铜厚测试方法，涉及电路板质量检测领域。电路板包括电路板本体，电路板本体上活动设置有测试板；测试板包括若干由上至下依次排布的线路层、以及贯穿所有线路层的若干导通孔；线路层的数量、以及每层线路层的铜厚，均与电路板相同；导通孔的数量为线路层的2倍；每层线路层上均设置有长度相等的测试导线，每根测试导线的2端各与一个唯一的导通孔电性连接。本发明能够显著提高电路板的铜厚测量速度和测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 测试 电路板 及其 方法 | ||
【主权项】：
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