[发明专利]用于晶圆切割胶带微观表征性能的测试方法在审
| 申请号： | 202010544238.6 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111693368A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 田兴;王忠飞;扶晓波 | 申请（专利权）人： | 苏州高泰电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08;G01N19/04 |
| 代理公司： | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人： | 刘巍 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明公开了用于晶圆切割胶带微观表征性能的测试方法，包括以下步骤：步骤1,将所有需要测试的样品放置于23℃±2℃，50％±5％RH的环境中放置24小时；步骤2，裁切好一张UV胶带，把晶圆贴合在UV胶带上，施加3.25MPa的力，用计时器保持10s，压好后的样品盖上离型膜静置30min；步骤3，将静置好的样品套环放入扩模机进行扩模；步骤4，将扩模好的样品放入UV能量固化机进行固化，固化时条件是70mW/cm |
||
| 搜索关键词： | 用于 切割 胶带 微观 表征 性能 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州高泰电子技术股份有限公司，未经苏州高泰电子技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010544238.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
