[发明专利]电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板有效
| 申请号： | 202010536865.5 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN111556703B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 岸大将;森祥太 | 申请（专利权）人： | 东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央区京桥二丁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有回流焊耐性，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包含导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，且所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁波 屏蔽 性配线电 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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