[发明专利]一种测试结构及测试方法在审
| 申请号： | 202010535971.1 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN111653497A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 李亨特;李辉;林万建 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 柳虹 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种测试结构及测试方法，测试结构可以包括透明材料的基板，包括芯片固定区和连线区，芯片固定区用于固定待测芯片，基板上的第一连接端口、连线层和第二连接端口，第一连接端口用于电连接待测芯片，第二连接端口用于连接测试信号，每个第一连接端口通过连线层与一个第二连接端口电连接。这样测试信号可以通过第二连接端口、连线层和第一连接端口施加到待测芯片上，此时可以通过扫描待测芯片表面进行抓点测试，从而实现对待测芯片的测试，而待测芯片固定在透明基板上，则可以从基板并未固定有待测芯片的表面进行待测芯片的扫描，减少待测芯片表面的连接线等对测试结果的影响，提高测试可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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