[发明专利]一种芯片量产平台系统及其实现方法在审

专利信息
申请号: 202010532936.4 申请日: 2020-06-12
公开(公告)号: CN111856241A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 王锐;周晋;李建军;陆思茗 申请(专利权)人: 广芯微电子(广州)股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G06F8/61;G06F11/10
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郭浩辉;麦小婵
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种芯片量产平台系统及其实现方法,所述系统包括:芯片固件端,用于获取Bootloader程序并存储到芯片内存BOOT区,并通过串口数据线连接PC端,以于建立PC端与芯片固件端之间的通信后,从PC端下载用户应用程序至芯片固件端,并于用户应用程序下载完毕后,接收PC端向芯片固件端发送的CRC校验结果,并将接收的CRC校验结果数据存放到特定的内存区中;PC端,用于在通过串口数据线连接芯片固件端后,根据选择的用户应用程序下载路径,将用户应用程序下载至所述芯片固件端,并于下载完成后,向芯片固件端发送CRC校验结果。
搜索关键词: 一种 芯片 量产 平台 系统 及其 实现 方法
【主权项】:
暂无信息
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