[发明专利]用于制备硅晶圆的方法有效
申请号: | 202010528927.8 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN112080791B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | S·巴拉内茨斯凯;M·达尼埃尔 | 申请(专利权)人: | 硅电子股份公司 |
主分类号: | C30B15/00 | 分类号: | C30B15/00;C30B15/20;C30B29/06 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 过晓东 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明涉及用于制备硅晶圆的方法。硅单晶,其氧浓度大于2x10 |
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搜索关键词: | 用于 制备 硅晶圆 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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