[发明专利]卷绕型电容器封装结构及其制作方法在审
申请号: | 202010525367.0 | 申请日: | 2020-06-10 |
公开(公告)号: | CN113782341A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 林杰;苏忠瑞 | 申请(专利权)人: | 钰邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/224 | 分类号: | H01G4/224;H01G4/32 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 刘彬 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。卷绕型电容器封装结构包括卷绕式组件、封装组件、导电组件以及底部承载架。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部。封装组件包括一壳体结构以及填充在壳体结构内的一填充胶体。壳体结构具有一粗糙内表面。底部承载架设置在壳体结构的底部,以保护填充胶体且与壳体结构相互配合。填充胶体包括多个层状结构,且每一层状结构连接于卷绕式组件与壳体结构之间。借此,包括有多个层状结构的填充胶体能通过壳体结构的粗糙内表面所提供的摩擦力而被限位在壳体结构内。 | ||
搜索关键词: | 卷绕 电容器 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于钰邦科技股份有限公司,未经钰邦科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010525367.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:超声血流成像装置及超声设备
- 下一篇:电子烟结构