[发明专利]一种高气密封装陶瓷馈通滤波器的制备方法在审
| 申请号： | 202010523044.8 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN111807854A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈荻;陆乐 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;H03H3/007 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 施昊 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高气密封装陶瓷馈通滤波器的制备方法，对匹配合金外导体和匹配合金内导体镀覆，对氧化铝陶瓷的柱面和内孔金属化，将匹配合金外导体、氧化铝陶瓷、匹配合金内导体由外到内依次间隙装配后，在间隙内放入定量的合金焊料；再放入烧结模具中；将烧结模具放入烤箱中烧结后，去除烧结模具得到烧结半成品；将穿芯陶瓷电容器置于氧化铝陶瓷的下方，且穿芯陶瓷电容器与匹配合金内导体、匹配合金外导体间隙装配，在间隙内放入定量的合金焊料；将放入穿芯陶瓷电容器和合金焊料的烧结半成品放入烧结模具中；将烧结模具放入烤箱中烧结后，去除烧结模具得到陶瓷馈通滤波器。本发明制作过程简单，不需要助焊剂，有效避免了焊料溢出和助焊剂残留。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气密 封装 陶瓷 滤波器 制备 方法 | ||
【主权项】：
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