[发明专利]一种快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂及其制备方法在审
申请号: | 202010510616.9 | 申请日: | 2020-06-08 |
公开(公告)号: | CN111500237A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 刘鑫;黄葵军;陈沛锟 | 申请(专利权)人: | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J133/12;C09J133/08;C09J11/04 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 潘俊达;王滔 |
地址: | 523000 广东省东莞市大岭*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于填充胶粘剂技术领域,尤其涉及一种快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:包括核心层‑贝壳层结构的环氧树脂20~50份、固化剂10~30份,潜伏型固化促进剂5~15份、填料10~30份、表面活性剂为0.01~1.5份,偶联剂1~2份,所述核心层为高温固化胺基化合物,所述贝壳层为低温固化环氧化合物,所述高温固化胺基化合物的玻璃化转变温度高于所述低温固化环氧化合物的玻璃化转变温度。本发明的底部填充胶粘剂具有容易可返修的特点,加热除胶时可以使用更低温度,降低对主板和元器件的热损伤,受热时更容易从主板和元器件上脱落,从而具有优良的可返修效果,返修报废率低。 | ||
搜索关键词: | 一种 快速 流动 低温 固化 底部 填充 胶粘剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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