[发明专利]一种高温热敏电阻的封装方法及其封装的电阻和应用有效
| 申请号： | 202010498086.0 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN111863363B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 张博;倪立;付志龙;常爱民;厉爱凤;李明亚;周洋 | 申请（专利权）人： | 中科立民新材料（扬州）有限公司;中国科学院新疆理化技术研究所 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02;H01C7/02;H01C7/04 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 孙斌 |
| 地址： | 225600 江苏省扬州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高温热敏电阻的封装方法及其封装的电阻和应用，其该封装过程包括：浆料调制，浆料液面调节，蘸取或包裹，固定，淬火以及再次蘸取和淬火的循环操作等流程实现高温热敏电阻封装。本发明封装方法应用于300～1000℃温区并长期使用的热敏电阻的封装工艺，所得到的高温热敏电阻器导热性好、热稳定性好，封装后热敏电阻的阻值基本保持不变，电学性能稳定；热敏电阻与绝缘层贴合度好，无分层；绝缘层导热性好，不影响热敏电阻的灵敏性；并且大大提高了电阻中的芯片和引线接触点的机械性能；该封装方法工艺简单、周期短、环境友好、能耗低、成本低廉，得到的热敏电阻能长期耐受高温、适应高温震动等特殊环境的工作要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 热敏电阻 封装 方法 及其 电阻 应用 | ||
【主权项】：
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