[发明专利]一种去耦芯片在审
| 申请号： | 202010460746.6 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111600130A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 赵鲁豫;王璟珂;刘洋 | 申请（专利权）人： | 西安朗普达通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01L27/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市沣东新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种去耦芯片，包括四个呈田字分布的金属开口谐振环，四个金属开口谐振环相互连接在一起，集成在一个芯片上，四个金属开口谐振环开口分别在去耦芯片的四个方向上。所述金属开口谐振环的内部还分别增加一节金属线，金属线与金属开口谐振环内侧端部之间通过PIN二极管连接，通过实现PIN二极管的通断，实现金属开口谐振环工作频段的调谐。本发明通过设计特殊结构的谐振环，并通过低温共烧陶瓷(LTCC)技术，集成芯片，该芯片在一定的频带内产生单负特性，用于天线之间去耦。同时在芯片内部添加PIN二极管，可以调节芯片的工作频段。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 | ||
【主权项】：
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