[发明专利]一种新型去耦表面覆层在审

专利信息
申请号: 202010460218.0 申请日: 2020-05-27
公开(公告)号: CN111600128A 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 赵鲁豫;刘洋;刘雨嘉 申请(专利权)人: 西安朗普达通信科技有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q15/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴
地址: 710000 陕西省西安市沣东新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种新型去耦表面覆层,由多层均匀介质依次叠加而成,形成特定电磁波折射率,安装在多天线系统的上方。通过对去耦表面覆层的不同介质的介电常数的选取、每一层介质的厚度、以及覆层与天线系统的高度的调整,使得含有所述去耦表面覆层的多天线系统的各单元间耦合降低,隔离度提高,多天线系统的增益提高,带宽提升,辐射效率增加。本发明利用电磁波在渐变多层介质中的传播过程是一个逐渐改变传播方向的过程。在渐变折射率介质内部发生多次小角度的折射,通过设置特定的介质折射率,可以控制电磁波的传播方向。将这样的表面覆层安置在多天线系统中的天线单元的上方,可以降低单元天线之间的耦合,提高天线增益。
搜索关键词: 一种 新型 表面 覆层
【主权项】:
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