[发明专利]一种新型去耦表面覆层在审
| 申请号： | 202010460218.0 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111600128A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 赵鲁豫;刘洋;刘雨嘉 | 申请（专利权）人： | 西安朗普达通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q15/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市沣东新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 表面 覆层 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型去耦表面覆层，其特征在于，由多层均匀介质依次叠加而成，形成特定电磁波折射率，安装在多天线系统的上方。
2.如权利要求1所述的新型去耦表面覆层，其特征在于，
通过对去耦表面覆层的不同介质的介电常数的选取、每一层介质的厚度、以及覆层与天线系统的高度的调整，使得含有所述去耦表面覆层的多天线系统的各单元间耦合降低，隔离度提高。
3.如权利要求1所述的新型去耦表面覆层，其特征在于，
通过对去耦表面覆层的不同介质的介电常数的选取、每一层介质的厚度、以及覆层与天线系统的高度的调整，使得含有所述去耦表面覆层的多天线系统的增益提高，带宽提升，辐射效率增加。
4.如权利要求1所述的新型去耦表面覆层，其特征在于，
所述去耦表面覆层所选取的介质是两种或者两种以上均匀介质。
5.如权利要求1所述的新型去耦表面覆层，其特征在于，
所述去耦表面覆层所选取的介质每一层的厚度，可以相同也可以不同，各层介质相互交替覆盖，形成特定的折射率，用来控制电磁波方向。
6.如权利要求1所述的新型去耦表面覆层，其特征在于，
所述去耦表面覆层所选取的介质叠加的层数是两层或者两层以上，根据实际系统的需要叠加。
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