[发明专利]一种套装靶材的制备方法有效
| 申请号： | 202010423941.1 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111349897B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 郁彩艳;赵慧玲;白莹;尹延锋 | 申请（专利权）人： | 河南大学 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 | 代理人： | 王红培 |
| 地址： | 475004 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种套装靶材的制备方法，包含以下步骤，步骤1，圆形靶材模块制备；步骤2，一个或多个环形陶瓷靶材模块制备，圆形靶材模块的直径和一个或多个环形靶材模块的内径和外径尺寸满足嵌套关系；步骤3，贯通孔制备，在圆形靶材模块和一个或多个环形陶瓷靶材模块的侧部制备贯通孔；步骤4，组合靶材，利用贯通柱将圆形靶材模块和一个或多个环形陶瓷靶材模组装成套装靶材。通过该方法制备的靶材，解决了多部分可组装靶材在PLD设备中的脱落问题，利用不同的激光，同时聚焦于不同的靶材模块，靶材模块的材料不同，实现了PLD的共沉积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 套装 制备 方法 | ||
【主权项】：
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