[发明专利]电子部件组件及其与粘附体的组合件、及用于安装电子部件的方法有效
| 申请号： | 202010421385.4 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111963531B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 野田修身;楠田大辅;小野山昂太;竹下敦朗 | 申请（专利权）人： | 星电株式会社 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00;H01R13/42;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件组件及其与粘附体的组合件、及用于安装电子部件的方法。电子部件组件(D)包括：可固定至粘附件(10)的Z方向侧上的第一表面(11a)的固定部(400)、电子部件(100)和容纳部(300)。容纳部(300)包括固定至固定部(400)的固定部分(320)以及用于容纳电子部件(100)的容纳主体(310)。容纳主体(310)包括相对于固定部(400)在Z'方向侧上设置的第一部分(311)。容纳主体(310)的第一部分311在Z‑Z′方向的尺寸等于或小于在粘附件(10)的在第一表面(11a)中开口的容纳孔(13)在Z‑Z′方向的尺寸。容纳主体310的第一部分(311)被构造为容纳在粘附件(10)的容纳孔(13)中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 组件 及其 粘附 组合 用于 安装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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